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化学清洗

在半导体器件工艺实验中。化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料和器具表面的各种有害杂质或油渍。清洗方法是利用各种化学试剂和有机助熔剂，使吸附在被清洗物体表面的杂质和油类发生化学反应溶解，或辅以超声波、加热、真空等物理措施，将杂质除去。从要清洁的物体。表面解吸（或解吸），然后用大量高纯冷热去离子水冲洗，得到干净的表面。

为了防止各种油品混合或污染，应采取以下措施：

为防止散装油品在卸、转、装、运过程中受到污染，所有管道和油泵应根据油品的不同性质分组，不同性质的油品不得混用。如果必须混合，应清洗管道中的剩余油，剩余油应通过真空泵抽取或在管道的低位置用过滤的压缩空气清洗。如果条件允许，也可以用蒸汽清洗，然后用待运输的油品清洗几分钟，释放油头。

必须使用防爆照明设备。其低悬挂高度一般不小于2.5m，供电电压不大于12V。一般采用防爆手电筒作为局部照明。便携式灯的电压不能超12V。清罐作业应加强联系，特别是洞室、地埋暗库清罐作业，应采用防爆有线或无线通信设备。属于油罐的再利用，用于储存其他油品或储存不同性能和要求的润滑油，不应有明显的铁锈、杂质、水分和油垢。用洁布擦拭时，不应有明显的污垢和锈迹。定期清洗和储存其他油品时，应清除油罐底部、壁面及附件的油垢，使油垢无明显的沉淀物和油垢。