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化学清洗

在半导体器件工艺实验中。化学清洗是指去除吸附在半导体、金属材料和器具表面的各种有害杂质或油渍。清洗方法是利用各种化学试剂和有机助熔剂，使吸附在被清洗物体表面的杂质和油类发生化学反应溶解，或辅以超声波、加热、真空等物理措施，将杂质除去。从要清洁的物体。表面解吸（或解吸），然后用大量高纯冷热去离子水冲洗，得到干净的表面。

油中的大部分水分是在运输、装卸和储存过程中混合的。油中溶解的水在长时间存放时也会沉淀，长时间存放在储罐底部会出现酸性水层。油中混入的水会腐蚀零件；水分的存在会使洗涤剂和分散剂、剂、抗爆剂等一些添加剂分解沉淀，使其失效；在水的存在下，油品的氧化速度加快，胶质的天然量也增加。此外，储罐底部沉积的酸性水层会加速储罐的腐蚀，导致罐壁变薄甚至泄漏。防止混合油或容器污染变质：不同性质的油品不能混用，否则油品质量会下降，严重时油品会变质。特别是各种中润滑油都含有各种具有特殊功能的添加剂。不同添加剂的油混合后，其使用性能会受到影响，甚至添加剂会沉淀变质。将轻油混入润滑油中会降低闪点和粘度；食品机械油脂与其他润滑脂混合会造成食品污染；将车用与混合会增加毒性。

由清理油罐环保員具体组织实施的环境管理保证体系。实行环境管理工作分工负责制，落实环境管理责任制加强对施工现场的环境管理措施按规定用噪声分贝仪对施工时的噪声排放进行监测。焊接作业场所通风良好。废钨及钨磨削的粉末，收集在密封容器内废弃物应分类存放，对有可能造成二次污染的废弃物单独贮存制定防范措施设置醒目标志，减少废弃物污染对施工现场的环境因素进行识别和评价，确定重要环境因素。