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化学清洗的重要性

工艺实验中的每个实验都有化学清洗的问题。化学清洗的质量对实验结果有严重影响。如果过程处理不当，将得不到实验结果或实验结果很差。因此，了解化学清洗的作用和原理对工艺实验具有重要意义。众所周知，半导体的重要特性之一是对杂质非常敏感。只要有百万分之一甚至少量的杂质，就会对半导体的物理性能产生影响。方法。各种功能半导体器件的制造。但也正是因为这个特点，给半导体器件的工艺实验带来了麻烦和困难。用于清洁的化学试剂、生产工具和水可能成为有害杂质的来源。即使是干净的半导体晶圆更长时间暴露在空气中也会引入明显的污染物。化学清洗是去除有害杂质，保持硅片表面清洁。

水分对油品的污染造成的氧化胶质和腐蚀等现象严重： 油品中的水分尽大部分是在运输、装卸、储存过程中混进，油品长期存放也会析出油品中溶进的水分，长期累计就会在储罐底部出现呈酸性的水层，混进油品中的水分能腐蚀机件;水分的存在会使一些添加剂如清净分散剂、抗的氧化剂、抗爆剂等分 解和沉淀，使其失效;有水分存在时，油品的氧化速度加快，其胶质天生量也加大。另外，罐底部沉积的呈酸性水层会加速储罐的腐蚀，造成罐壁削薄甚至渗漏。

罐内性油气混合物的形成：

在没有通风或清洗前通风时间不足的情况下，油蒸气在油罐中的扩散很容易形成性混合气体，在火源的情况下可能发生。二是清洗时，油罐本身不通风，导致油气田再次积聚，不能及时排放，形成性的油气混合物，一旦发生火灾，也可能燃烧，过度使用设备和人员。如果将设备放入罐体清洗，工具不防爆，油罐清洗入油罐操作人员着装等不符合要求，即使工作人员不小心操作，也会造成更大的安全隐患。