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化学清洗的重要性

工艺实验中的每个实验都有化学清洗的问题。化学清洗的质量对实验结果有严重影响。如果过程处理不当，将得不到实验结果或实验结果很差。因此，了解化学清洗的作用和原理对工艺实验具有重要意义。众所周知，半导体的重要特性之一是对杂质非常敏感。只要有百万分之一甚至少量的杂质，就会对半导体的物理性能产生影响。方法。各种功能半导体器件的制造。但也正是因为这个特点，给半导体器件的工艺实验带来了麻烦和困难。用于清洁的化学试剂、生产工具和水可能成为有害杂质的来源。即使是干净的半导体晶圆更长时间暴露在空气中也会引入明显的污染物。化学清洗是去除有害杂质，保持硅片表面清洁。

储油罐机械清洗技术是将被清洗储罐底部具有流动性的油品移送至接收油罐，将清洗油供给罐中的油品经加温加压后通过清洗机搅拌、溶解罐内剩余凝固油，经过滤器清 除杂质后移送至接收油罐，后用温水对储罐内各部位进行循环清洗，以达到罐内动火条件。在清洗过程中持续注人惰性气体至被清洗储罐，从而使其内部氧气浓度始终保持在8VoL%以下，防止等危险的发生;配备氧气及可燃气体检测装置，时刻监测被清洗储罐内的氧气及可燃气体浓度，确保机械清洗作业安 全运行。

人工使用铜（铝）铲（夹）或硬橡胶钉木耙，清除罐底和罐壁的油脂和铁锈；将污垢装在有特殊盖子的铝桶中，然后用合适的方法将其运出罐外；用铜铲清理油箱底部，用棉纱清洗油污；当油气浓度降至下限的20%时，可用低压（压力不超过0.5MP）水冲洗。清除污垢的棉纱须保持湿润，防止自燃。从清洁作业中清除的污染应立即封装在一个特殊的容器中，并运至地点进行无害环境的溶解。